En el desarrollo de la tecnología moderna de soldadura electrónica, las ventajas de la aplicación de la tecnología de soldadura por láser

Con el rápido desarrollo de la tecnología de información electrónica moderna, las formas integradas de envasado de chips de circuito están surgiendo sin cesar, y la densidad de envasado se está volviendo cada vez mayor, lo que ha promovido en gran medida el desarrollo de productos electrónicos en la dirección de multifunción, alto rendimiento, Alta confiabilidad y bajo costo. Hasta la fecha, la tecnología de los agujeros (THT) y la tecnología de montaje en superficie (SMT) son comunes en la fabricación de ensamblaje electrónica. Han sido ampliamente utilizados en el proceso PCBA y tienen sus propias ventajas o campos técnicos.

A medida que los conjuntos electrónicos se vuelven cada vez más densos, algunos insertos de orificio a través de los agujeros no se pueden soldar mediante soldadura de olas tradicional. La aparición de tecnología selectiva de soldadura por láser parece ser una forma especial de tecnología de soldadura selectiva desarrollada para cumplir con los requisitos de desarrollo de la soldadura por componentes de los agujeros. Su proceso se puede utilizar como reemplazo para la soldadura de olas, y se puede usar individualmente, los parámetros del proceso de las juntas de soldadura están optimizados para lograr la mejor calidad de soldadura.

La evolución de los procesos de soldadura para los componentes de los agujeros

En el proceso de desarrollo de la tecnología moderna de soldadura electrónica, ha experimentado dos cambios históricos:

La primera vez es la transición de la tecnología de soldadura de los agujeros a la tecnología de soldadura de montaje en superficie; La segunda vez es la transición que estamos experimentando desde la tecnología de soldadura de plomo a la tecnología de soldadura sin plomo.

Soldadura con láser de componentes a través de agujeros

La evolución de la tecnología de soldadura trae directamente dos resultados:

Primero, hay cada vez menos componentes de agujeros de paso que deben soldarse en las placas de circuito; En segundo lugar, los componentes de los agujeros a través de la gran capacidad de calor o los componentes de lanzamiento fino) se están volviendo cada vez más difíciles de soldar, especialmente para componentes sin plomo y de alta calidad. Productos con requisitos de confiabilidad.

Echemos un vistazo a los nuevos desafíos que enfrentan la industria mundial de la ensamblaje de electrónica:

La competencia global obliga a los fabricantes a llevar productos al mercado en un momento más corto para cumplir con los requisitos cambiantes de los clientes; Los cambios estacionales en la demanda del producto requieren conceptos de fabricación flexibles; La competencia global obliga a los fabricantes a mejorar la calidad con la premisa de reducir los costos operativos; La producción sin plomo es la tendencia general. Los desafíos anteriores se reflejan naturalmente en la selección de métodos y equipos de producción, que también es la razón principal por la cual la soldadura láser selectiva se ha desarrollado más rápido que otros métodos de soldadura en los últimos años; Por supuesto, la llegada de la era libre de plomo también promueve su desarrollo otro factor importante.

En el desarrollo de la tecnología moderna de soldadura electrónica, las ventajas de la aplicación de la tecnología de soldadura por láser

Láser Soldering Machine es uno de los equipos de proceso utilizados en la fabricación de varios componentes electrónicos. Este proceso implica soldar componentes electrónicos específicos en placas de circuito impreso sin afectar otras áreas de la placa de circuito, generalmente involucrando placas de circuito. Generalmente se completa a través de tres procesos de humectación, difusión y metalurgia. La soldadura se difunde gradualmente al metal de la almohadilla en la placa de circuito, formando una capa de aleación en la superficie de contacto entre la soldadura y el metal de la almohadilla, de modo que los dos estén firmemente unidos. A través del dispositivo de programación del equipo, se completa la soldadura selectiva para cada junta de soldadura a su vez.

Ventajas de máquinas de soldadura por láser en fabricación electrónica

En el desarrollo de la tecnología moderna de soldadura electrónica, las ventajas de la aplicación de la tecnología de soldadura por láser

1. Procesamiento sin contacto, sin estrés, sin contaminación;

2. La soldadura por láser es de alta calidad y consistencia, con juntas de soldadura completas y sin cuentas de estaño restantes;

3. La soldadura por láser puede facilitar la automatización;

4. El equipo tiene un bajo consumo de energía, es de ahorro de energía y ecológico, tiene bajos costos de consumo y bajos costos de mantenimiento;

5. Compatible con almohadillas más grandes y almohadillas de precisión, el tamaño de almohadilla más pequeño es de hasta 60um, lo que hace que la soldadura de precisión sea fácil de lograr;

6. El proceso es simple y se puede completar en una operación de soldadura. No hay necesidad de rociar/imprimir flujo y procesos de limpieza posteriores.